Фахівці NASA зафіксували рідкісні випадки пошкодження компонентів під час випробувань друкованих плат. Під час термічного циклу після вібраційних перевірок було виявлено утворення тріщин у товстоплівкових чип-резисторах. Подібні інциденти є незвичними для космічного відомства, адже такі елементи масово застосовуються в різних проєктах.
Проведені незалежні аналізи виключили ймовірність виробничого браку або втомних руйнувань металу від вібрацій. Перевірка партії підтвердила її відповідність специфікаціям, а сканувальна електронна мікроскопія не знайшла типових слідів циклічної втоми. Натомість фахівці встановили, що пошкодження виникли через згинальні навантаження на плату.
Головними чинниками ризику назвали невдале розташування великих резисторів корпусу 2512 поблизу країв плати, а також надлишок припою, який покривав верхні майданчики виводів. Жорстке кріплення плат до жорстких каркасів та особливості затягування кріпильних елементів додатково концентрували напруження в зонах розташування цих деталей під час деформацій.
Для запобігання подібним проблемам інженерам рекомендують уникати орієнтації довгої осі габаритних керамічних компонентів паралельно до країв плат. Також радять ретельніше контролювати висоту припою, проводити обов’язковий аналіз методом скінченних елементів для плат із щільним монтажем та виконувати попередні термічні випробування.
Джерела: nasa.gov
