Компанія TSMC офіційно заперечила інформацію про те, що вона розглядає можливість запуску виробництва 3D DRAM на запит свого найбільшого клієнта — Nvidia. Раніше видання The Information опублікувало звіт, де зазначалося, що тайванський виробник готує такі плани через глобальний дефіцит пам’яті для штучного інтелекту.
У коментарі для Tom’s Hardware представник TSMC наголосив, що компанія завжди зосереджується на своєму основному бізнесі та залишається незалежною ливарною платформою для логічних мікросхем. За словами речника, місія компанії полягає в тому, щоб бути надійним постачальником технологій і потужностей для світової індустрії логічних напівпровідників.
Попри офіційне спростування, джерела The Information стверджують, що підготовка до створення 3D DRAM усе ж ведеться. Ініціативу буцімто курує віцепрезидент TSMC Сюй Куочін, який раніше керував підрозділом Micron на Тайвані. На тлі стрімкого попиту на обладнання для штучного інтелекту пам’ять перетворилася на стратегічний актив, що впливає на постачання кінцевої продукції.
Аналітики зауважують, що вихід на ринок пам’яті потребує зовсім інших технологій виготовлення, ніж виробництво звичайних логічних чипів. Оскільки TSMC не має власних напрацювань у сфері планарної DRAM, розробка тривимірної пам’яті з нуля потребуватиме мільярдних інвестицій та років досліджень. Крім того, такий крок міг би ускладнити відносини TSMC з іншими виробниками пам’яті.
Натомість тайванський гігант може заробляти на зростанні ринку в інший спосіб — наприклад, виготовляючи складні логічні базові кристали для пам’яті HBM або інтегруючи чипи за допомогою технології гібридного зв’язування SoIC. Це дозволить компанії наростити свою присутність у сегменті передової пам’яті без ризикового будівництва власних підприємств із виробництва пам’яті.
Джерела: tomshardware.com
