Дослідники з компанії IBM повідомили про досягнення важливого етапу у створенні масштабованих квантових комп’ютерів. Інженери змогли успішно передати квантову інформацію між двома окремими чіпами на рекордну відстань за допомогою спеціальних з’єднувачів.
Замість того, щоб намагатися розмістити якомога більше кубітів на одному мікрочипі, фахівці зосередилися на модульному підході. Він передбачає об’єднання кількох чипів за допомогою спеціальних довгих роз’ємів, відомих як L-couplers. Команда з’єднала два 120-кубітні чипи за допомогою чотирьох таких каналів із надпровідного алюмінію довжиною 80 сантиметрів.
Під час випробувань середня точність передачі квантових станів між процесорами склала 99 відсотків, а на піку показник досяг 99,29 відсотка. Отримані кабелі продемонстрували мінімальні втрати енергії, витримали кілька циклів охолодження та нагрівання, а також змогли передавати заплутаність між чипами.
Як зазначають автори дослідження у своїй науковій роботі, це перша демонстрація багатоканального квантового інтерконекту між великими надпровідними процесорами. Технологія має стати основою для створення модульних систем усередині кріогенних установках компанії, які охолоджують систему до ультранизьких температур.
У планах IBM — об’єднати сотні таких квантових модулів для створення першого у світі відмовостійкого квантового комп’ютера до 2029 року. Водночас науковці наголошують, що попереду ще багато роботи, зокрема над мінімізацією магнітних перешкод, які впливають на якість сигналу. Наразі результати дослідження опубліковані у вигляді препринту на платформі arXiv і ще не пройшли незалежного рецензування.
Джерела: sciencealert.com
